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魅族搭载高通芯片产品最快2017年底面世

网易科技讯 12月30日消息,高通表示已经与魅族达成和解,在平等谈判的基础上达成了3G/4G的专利许可协议。对此,魅族方面表示,虽然达成了和解,但搭载高通芯片的手机不会那么快上市,预计2017年年底才会有产品上市。

2016年6月份,高通向中国法院提起法律诉讼,称魅族侵犯了自己的WCDMA / CDMA2000 / LTE 4G无线通讯的相关专利,并要求魅族赔偿相应损失约5.2亿元。魅族则对外公开回应称,魅族支持合理合法的专利保护,并支付合理费用,但魅族与高通的谈判不公平、不合理、非歧视的。

魅族副总裁李楠表示,高通缺乏谈判诚意,不会接受“黑盒”不合理机制下的强制性行为,指责高通要价不合理。

随后,在2016年10月份,高通又在美国、德国、法国反击魅族,称魅族侵犯了自己的专利,专利战升级。

据了解,目前高通已经与110多家中国公司达成专利许可授权协议,包括华为、小米、OPPO、vivo等手机厂商。

魅族李楠也表示对高通最终会有一个交代。

今天,高通表示与魅族在平等谈判的基础上达成了专利许可协议,根据协议条款,高通授予魅族在全球范围内开发、制造和销售CDMA2000、WCDMA和4G LTE(包括 “三模” GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD)终端的付费专利许可。魅族在中国应支付的专利费用与高通向中华人民共和国国家发展和改革委员会所提交的整改措施条款相一致。

而该协议解决了高通与魅族之间在中国、德国、法国和美国的所有专利纠纷。高通和魅族已经同意采取适当步骤终止或撤回专利侵权诉讼及相关专利无效或其他相关诉讼。

对此,魅族方面也称虽然达成了和平协议,但明年高通芯片不会那么快用在魅族的新平台之上,研发、适配都需要很长时间,最快2017年年底用上高通的芯片。(崔玉贤)

本文章由 于2016年12月30日发布在站长资讯分类下,您可以发表评论,并在保留原文地址及作者的情况下引用到你的网站或博客。
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